晶圆自动组装机

国锐晶圆自动组装机/芯片组装机

设备为精密、精准组装设计,可组装精密芯片、晶圆、可阀管、玻璃环等精密产品,采用振动盘上料机构,搭载先进的机器人夹具带定位相机,提升组装精度与稳定性,组件翻转台可180°旋转,确保组装过程的灵活性和高效性。功能模块独立设计,便于维护与升级,可根据客户需求灵活搭配。操作单元可获取工装数据,并与上位机、数据库通信,预留接口支持MES对接,为用户的生产管理提供强大的数据支持。

晶圆自动组装机
设备功率:8.5kw
机台尺寸L*W*H(mm) :1700*1400*2000mm(可定制)
机器毛重:1.5T
操作区域:区域保护, 机罩门窗+门磁感应

工作台高:950mm
主体机架:铝型材结构+方通
夹具方式:自动夹紧定位
操作界面:显示屏+鼠键(可调)

数据通信:USB端口/网络端口
定位精度:视觉定位±0.01mm
报警项目:缺料/生产异常
气源范围:0.4~0.6MPA/无油干燥